اختصاصی بسپار/ بسپارهای رسانای حرارتی و مدیریت گرما در وسایل الکترونیکی امروزی

گروه ترجمه و تولید محتوا در بسپار/ایران پلیمر سازندگان لوازم الکترونیکی روز به روز به سمت توان بیشتر در اجزای کوچکتر پیش می روند و به طور روز افزونی، قابلیت های هوش مصنوعی (AI) را به محصولات خود اضافه می کنند. این روند ممکن است مزایایی برای مصرف کننده داشته باشد، اما در مورد پایین نگه داشتن دمای دستگاه با افزایش قدرت محاسباتی، خطراتی را نیز افزایش می دهد.
Raspberry Pi Ltd شرکت مستقر در بریتانیا رایانه های کوچک و تک بردی (SBC) می سازد که در ابتدا برای کمک به پیشرفت دانش رایانه در مدارس طراحی شده بودند. محصولات آن حاوی بیشتر اجزای موجود در یک رایانه ی رومیزی سنتی است، اما شرکت همه آن ها را روی یک تخته کوچک به اندازه یک کارت بازی فشرده می کند.
از زمان عرضه ی اولین محصول خود در سال 2012، این شرکت اکنون بیش از 56 میلیون دستگاه فروخته است و دستگاه های آن در حال استفاده در برنامه های اصلی محاسباتی هستند.

تغییر مدیریت گرما
مدیر عامل این شرکت که در نمایشگاه فناوری مصرف کننده CES 2024 در ژانویه در لاس وگاس مصاحبه کرد، گفت: “ما به این ایده که پلاستیک به عنوان عایق استفاده می شود عادت کرده ایم. همانطور که بردهای Raspberry Pi در طول سال‌ها قدرتمندتر شدند، تولید حرارت بیشتری نیز پیدا کردند. برای تحت کنترل نگه داشتن گرما، آن ها باید از نظر حرارتی رسانایی بیشتری داشته باشند.”
با قدرتمندتر شدن دستگاه‌ها – که اکنون در نسل پنجم خود هستند – آپتون و تیمش بردهای مدار چاپی خود را با مس ساخته اند و همگی با این هدف که تا حد ممکن گرما را از واحد پردازش مرکزی خارج کنند.
اکنون Pi ممکن است گزینه دیگری داشته باشد. امکان قالب‌گیری بیرونی بردها با پلی کربنات رسانای حرارتی (TC) (PC) برای جایگزینی قسمت های رسانای حرارتی فلزی که قبلاً مورد نیاز بود، جالب است. توسعه ی این رایانه های کوچک اولین بار در سال ۲۰۰۶ رقم خورد. باورنکردنی و جذاب است که به جای اینکه گرمای زیر پلاستیک بالا برود، دما را پایین می آورد و همه ی اینها بدون تداخل در عملکرد Wi-Fi دستگاه انجام می شود. ماده ی مورد بحث، پلی کربنات رسانای حرارتی Makrolon TC Covestro است که سازنده ی آن می‌گوید «مدیریت گرما را با ویژگی‌های تقاضای مواد نسل بعدی ترکیب می‌کند: یعنی یکپارچگی عملکردی، کاهش وزن و کاهش تداخل RF برای اتصال بی‌سیم».

قالب گیری اجزای حساس
CVM قالب‌گیری آسان مواد چالش‌برانگیز مختلف، از بسپارهای پر شده با الیاف کربن و بسپارهای پر شده با شیشه گرفته تا PEEK و پلی‌اتیلن با وزن مولکولی فوق‌العاده بالا (UHMWPE) را امکان‌پذیر می‌سازد.
Covestro می‌گوید هیت سینک رایانه (Heat sink قطعه‌ای فلزی است که به صورت تدریجی انرژی گرمایی تولید شده را از منبع گرما دور می‌کند) می‌تواند بخشی از فرآیند مونتاژ درون قالب باشد.

مزایای پلی کربنات TC
استفاده از پلی کربنات رسانای حرارتی می تواند به طور چشمگیری هزینه ی مونتاژ و هزینه ی نهایی محصول را کاهش دهد. مواردی وجود دارد که نباید فلز به کار برد تا بتوان از Wi-Fi استفاده یا اتصال بلوتوث ایجاد کرد. در این شرایط هیت سینک جدید یک گزینه ی عالی خواهد بود.