اختصاصی بسپار/ گرمانرم‌ها از عهده “گرما” در قطعات نازک بر می آیند!
گروه ترجمه و تولید محتوا در بسپار/ایران پلیمر قطعات قالبگیری خودرویی و الکترونیکی در حال نازک‌تر و کوچک‌ترشدن هستند که تقاضای بیشتری را برای گرمانرم‌ها در کاربردهای دمابالا ایجاد می‌کنند. در این مقاله، پیشرفت‌‌ها در این حوزه آورده شده است.
جدیدترین محصولات معرفی شده از سوی تامینکنندگان آمیزه‌‌ها و بسپارهای مقاوم در برابر دمای زیاد روی کاربردهای خاص در بسیاری از بخش‌های صنعتی و مصرفی هدف‌‌گذاری شده است. مانند همیشه در صدر فهرست هدف، به دلایل مختلف بخش‌های خودرو و الکترونیک قرار دارند: در بخش خودرو، مقاومت در برابر دماهای زیاد برای مدت‌های طولانی، همراه با خواص مکانیکی عالی و مقاومت در برابر روغن و دیگر سیالات خودرو نیاز است و در بخش الکتریکی و الکترونیکی (E&E)، مقاومت گرمایی زیاد همراه با خواص الکتریکی عالی، مانند مقاومت ردی (tracking resistance) و تاخیراندازی شعله و همچنین توانایی پرکردن مقاطع با دیواره بسیار نازک نیاز است. فراتر از این بخش‌ها، سایر بخش‌های مصرف‌کننده نهایی که خواستار مقاومت در برابر دماهای زیاد هستند توسط تجهیزات پزشکی هدایت می‌شوند.
به گفته رئیس بخش توسعه تجارت آسیا برای پلی‌‌فتال‌‌آمیدها (PPA) در شرکت BASF، داده‌های بیشتر و فضای کمتر، روند اصلی در لوازم الکترونیکی مصرفی است. قطعات کوچک‌تر و نازک‌تر باید در طرح‌های کم‌‌جاتر ترکیب شوند تا فضای سرهم‌‌بندی (مونتاژ) کاهش یابد، در‌حالی‌که در همان زمان آهنگ جریان داده و توان افزایش یابد. بنابراین، الزامات مواد مورد استفاده، به طور ویژه با توجه به دما و خواص مکانیکی رشد می‌کنند.
در اوایل سال 2021 در نمایشگاه Chinaplas، شرکت BASF گونه جدیدی از پلی‌‌فتال‌‌آمید با نام Ultramid Advanced N (PA9T) را به نمایش گذاشت که جذب رطوبت بسیار کم، چقرمگی عالی و پایداری ابعادی در دماهای زیاد را نشان می‌داد. به گفته شرکت، این خواص که عمدتا برای اتصال‌‌دهنده‌‌ها (connectors) در نظر گرفته شده‌اند، عملکرد پایدار را در طول پسافراوری توسط فناوری “نصب-سطحی” (surface mount) تضمین می‌کنند. (فناوری نصب سطحی به اختصار SMT روشی برای ساخت مدارهای الکترونیکی است که در آن، قطعات الکترونیک مستقیما روی سطح برد مدار چاپی قرار داده می‌شوند، مترجم).
Ultramid Advanced N2U40G7 چیزی را نشان می‌دهد که BASF می‌گوید تعادل ایده‌آل جریان‌پذیری عالی، چقرمگی و تاخیراندازی شعله است. بنابراین این شرایط، کوچک‌سازی با ساختارهای دیواره نازک در توان بالا و توان عملیاتی داده‌ها در کاربردهای الکترونیکی را ممکن می‌سازد.
به دلیل جذب رطوبت کم و دمای وارفتگی (deflection) گرمایی زیاد، گونه جدید به ویژه برای فرایندهای فناوری SMT مناسب است، زیرا مانع از ایجاد تاول (blistering) یا تغییر در ابعاد قطعه فرایند‌شده می‌شود. طبق گفته شرکت، Ultramid Advanced N2U40G استحکام (robustness)، عملکرد و قابلیت اطمینان اتصالات برق و داده در لوازم الکترونیکی مصرفی مانند رایانه، رایانه کیفی (لپ‌تاپ)، سرورها، تلفن‌های هوشمند و همچنین لوازم خانگی هوشمند و دستگاه‌های پوشیدنی (wearable devices، مانند عینک‌‌ها و ساعت‌های هوشمند) را افزایش می‌دهد (شکل 1).
Ultramid Advanced جدید شرکت می‌تواند در‌حالی‌که استحکام مکانیکی خود را حفظ می‌کند، در برابر دماهای بیشتر مقاومت کند. این موضوع دمای وارفتگی (distortion) گرمایی بیش از 260 درجه سلسیوس لازم برای SMT را برآورده می‌کند. جذب رطوبت کم نه تنها خطر تاول‌زدن را کاهش می‌دهد، بلکه پایداری ابعادی بالا را نیز تضمین می‌کند. به منظور ارایه بهترین راه‌حل اجرایی به مشتریان برای کاربردهای با دقت زیاد با استفاده از فناوری SMT، شرکت BASF امکانات آزمایش خود را با یک گرمخانه (oven) شبیه‌سازی که شرایط فرایندی SMT را تقلید می‌کند، گسترش داده است.
برگردان: مهندس شیرین عابدی
[email protected]
(ادامه دارد …)
متن کامل این مقاله را در شماره 240 ماهنامه بسپار که در نیمه مهر ماه ۱۴۰1 منتشر شده است بخوانید.
در صورت تمایل به دریافت نسخه نمونه رایگان و یا دریافت اشتراک با شماره های ۰۲۱۷۷۵۲۳۵۵۳ و ۰۲۱۷۷۵۳۳۱۵۸ داخلی ۳ سرکار خانم ارشاد تماس بگیرید. نسخه الکترونیک این شماره از طریق طاقچه و فیدیبو قابل دسترسی است.
