اختصاصی بسپار/ روش قالب گیری جدید حسگرها و اجزای الکترونیکی برای حفاظت صد درصدی در مقابل محیط های خشن/ در Fakuma 2021 ارایه شد
گروه ترجمه و تولید محتوا در بسپار/ ایران پلیمر جایگاه و مصرف حسگرها و اجزای الکترونیکی ممکن است به خاطر شرایط محیطی اطرافشان مانند دمای بالا، روغن، بارهای استاتیک و دینامیک محدود شود؛ اگرچه، پیشرفت در توسعه مواد و نوآوری در روش های تولید، راه های جدیدی برای حفاظت کامل از اجزای الکترونیک به وجود آورده است.
فناوری های موجود، از جمله مذاب داغ و potting، تا کنون روش های غالب برای حفاظت الکترونیکی توسط مواد بسپاری بوده اند، اما زمان چرخه طولانی و مواد بسپاری گران قیمت ازمشکلات اصلی این روش ها می باشد. قالب گیری تزریقی پلاستیک زمان چرخه کوتاه و هزینه پایینی داشته، اما تا کنون فشار پرشدگی بالا _500 تا 1000 بار – و دمای مذاب زیاد – 220 تا 340 درجه سلسیوس – موانع فنی اصلی برای استفاده از این فناوری به عنوان روش عایق سازی اجزای الکترونیک بوده است.
امروزه با توسعه مواد گرماسخت خاص با گرانروی پایین، می توان حسگرها و اجزای الکترونیکی را با فشار حداکثر 50 بار و دمای مذای حداکثر 100 درجه سلسیوس قالب گیری نمود. این مواد نه تنها عملکرد حفاظتی داشته، بلکه به خاطر مقاومت حرارتی عالی، خواص مکانیکی بالا (کشش، مدول، استحکام کششی)، و توانایی در آمدن به اشکال پیچیده، می توانند یک روکش حفاظتی معمولی را به یک جزء ساختاری چند-کاربرده تبدیل کنند.
نمایشگاه Fakuma 2021 از دیروز در آلمان آغاز شده و تا 5 روز ادامه دارد.
