اخبار

ساخت دستگاهی برای ایجاد پوشش‌های بسیار نازک

بسپار به نقل از ستاد نانومی نویسد، یکی از بزرگترین تولیدکنندگان تجهیزات لیتوگرافی در جهان، اخیرا سیستم جدیدی برای پوشش‌دهی سطوح و ایجاد لایه‌های نازک به بازار عرضه کرده است. با استفاده از این دستگاه می‌توان با ایجاد ویفرهای بسیار نازک در مصرف ماده اولیه صرفه جویی کرد. گروه ای وی (EV ) یکی از پشروان صنعت تولید ویفر و تجهیزات لیتوگرافی ویژه سیستم‌های میکروالکترومکانیک (MEMS) و فناوری نانو است. این شرکت اخیرا اعلام کرده که نسخه جدیدی از دستگاه EVG®120 را به بازار عرضه کرده است. این دستگاه یک سیستم پردازش مقاومت خودکار است. در این سیستم جدید امکانات مختلفی به دستگاه افزوده شده است که آن را مناسب برای حوزه‌هایی نظیر سیستم‌های میکروالکترومکانیک، نیمه‌هادی و بسته‌بندی کرده است. این دستگاه می‌تواند با سیستم‌های اسپری و پوشش‌دهی جفت شود با این کار هم بهره وری افزایش یافته و هم هزینه تولید کاهش می‌یابد.
توماس گلینسنر مدیر گروه ای وی می‌گوید نسخه جدید دستگاه ما انعکاس دهنده 15 سال تحقیق و توسعه بوده و همچنین نتیجه مهارت‌های منحصر به فرد گروه ما است. نظرسنجی‌های بی‌طرفانه نشان داده که مشتریان امتیاز بالایی به تجهیزات لیتوگرافی ما می‌دهند و ما با توجه به نظرات و پیشنهادات آنها سیستم‌های خود را بهینه می‌کنیم. این دستگاه نسل جدیدی از پوشش‌دهنده EVG120 بوده که هم از نظر کارایی و هم قابلیت اعتماد در شرایط ایده‌آلی است.
سیستم پردازش مقاومت خودکار EVG120، رباتی است که دارای دو بازو و یک مخزن پردازش است با بهره‌گیری از این ادوات بهره‌وری و خروجی سیستم افزایش می‌یابد. نرم‌افزار موجود در این دستگاه منطبق با استانداردهای SECS/GEM است. دو مخزن جداگانه در این دستگاه قرار داده شده که می‌توانند با 10 ماژول بخار جفت شوند با این کار امکان پردازش سرد، پخت ملایم و سخت فراهم می‌شود. این دستگاه، همانند سیستم‌های قبلی، قادر است پذیرای ویفرهایی با قطر 200 نانومتر باشد.
در این سیستم بخشی به نام CoverSpin™ قرار داده شده که با استفاده از آن می‌توان پوشش یکنواختی روی زیرلایه ایجاد کرد بدون این که شکل زیرلایه تاثیری در این یکنواختی داشته باشد. با وجود سوزنی فراصوتی موجود در این دستگاه، فناوری OmniSpray® ، می‌توان روی سطوح با فراز و نشیب‌های بسیار، پوششی منسجم ایجاد کرد. OmniSpray® این امکان را فراهم می‌کند که پوشش‌های بسیار نازک و شکننده از ویفرها ایجاد کرد با این کار می‌توان تا 80 درصد در مصرف ماده اولیه صرفه جویی کرد. این محصول به بازار عرضه شده است و از آن در حوزه‌هایی نظیر پوشش‌دهی سطوح با فراز و نشیب زیاد، پوشش‌دهی سیستم‌های MEMS و تولید ادوات نیمه‌هادی می‌توان استفاده کرد.

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا