مدیریت خوردگی زیر عایق

اختصاصی بسپار/ Hempel اولین سامانه پوشش عایق حرارتی خود را معرفی کرد

گروه ترجمه و تولید محتوا در بسپار/ایران پلیمر Hempel اولین سامانه پوشش عایق حرارتی خود با نام Hempatherm IC را معرفی کرد. این سامانه برای کنترل هزینه های نگهداری و مدیریت خوردگی زیر عایق (CUI) توسعه داده شده است. این…

بیشتر بخوانید »